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一,、產(chǎn)品介紹
半導體缺陷檢測系統(tǒng)由我司自主研發(fā)，該系統(tǒng)集本公司在機器視覺工業(yè)檢測領域多年技術積累,，同時結合時下最新的用戶特點及實際需求而推出,。產(chǎn)品具有集成度高,，操作簡便，設置靈活,，穩(wěn)定可靠等優(yōu)點,。本產(chǎn)品適用半導體,、網(wǎng)絡變壓器等管腳類電子產(chǎn)品檢測對象，規(guī)定了我司半導體系列產(chǎn)品的檢測指標精度,。其他技術要求均適用于我司半導體檢測系列的全系產(chǎn)品,。
二、視覺檢測優(yōu)勢 
1,、檢測結果標準,，可量化，排除了半導體檢測結果受檢測人員主觀意愿,、情緒,、視覺疲勞等人為因素的影響，可信度高,；
2,、速度快、效率高,、成本低,，機器視覺檢測能達到15PCS/s，提高了生產(chǎn)率,，同時也節(jié)約了人力成本,；
3、獨特的3D結構光成像原理,，多面成像檢測,，3D投影圖像然后對原始管腳和其投影分別檢測引腳長寬、間距,、跨距,、共面度和共線度。
三,、檢測指標：
四,、半導體檢測缺陷類型
本系統(tǒng)采用四個相機，分為四個工位對半導體芯片進行檢測,，分別是：
1,、方向工位檢測；
2,、鐳射（印字）工位檢測,；
3、3D工位檢測,；
4、編帶工位檢測,。
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五,、設備安裝示意圖
工位一：方向檢測 工位三：3D工位
 
工位二：鐳射工位 工位四：編帶工位
 
六,、產(chǎn)品運行流程
七、視覺檢測說明
半導體檢測設備采用四相機多工位檢測,；采用方法包括： 方向檢測,、表面缺陷檢測、多模版灰度匹配,、非印字面檢測,、3D共線檢測、編帶工位檢測,、圖像預處理
工位一
方向工位檢測,，檢測芯片管腳長寬、間距和共面度,，同時對產(chǎn)品的方向進行檢測,，該工位檢測結束發(fā)送伴隨、OK/NG以及方向信號,；
工位二
鐳射（印字）工位檢測,，主要檢測產(chǎn)品殼體破損、鐳射印字檢測以及非印字區(qū)域污漬檢測,，檢測結束發(fā)送伴隨和OK/NG信號,；
工位三
3D工位檢測，該工位通過三次打光,、采圖,，兩次拼圖組成芯片的3D投影圖像然后對原始管腳和其投影分別檢測引腳長寬、間距,、跨距,、共面度和共線度，檢測結果發(fā)出伴隨和OK/NG信號,；
工位四
編帶工位檢測,，該工位可通過一次打光檢測是否有印字，引腳長寬和共面度,，同時該工位存在復檢信號,，檢測結果不計入總結果，最后發(fā)出伴隨和OK/NG信號,；
八,、檢測結果給出
MVS軟件中可以設置各個工位檢測的OI信號，光源亮滅的信號,，以及可以設置各個信號的高電平持續(xù)時間,。
九、產(chǎn)品尺寸
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